Zeintzuk dira silizio nitruro substratuaren eta substratuaren arteko desberdintasunak?

Desberdintasun nagusiakSilizioa Nitruro Substratuaeta substratua haien definizioak, erabilera eta ezaugarriak dira. ‌

1. Definizioa eta erabilera

Silizioa Nitruro Substratua:Silizioa Nitruro SubstratuaZeramikazko materiala da batez ere potentzia erdieroaleen gailuak fabrikatzeko erabiltzen dena, batez ere potentzia moduluak. Erorketa termiko altua du, indar mekaniko altua eta bat datorren termiko ona, eta egokitzat joateko eszenatokietarako egokia da fidagarritasun handia eta tenperatura altuko erresistentzia behar dutenak. Substratua: substratuak normalean txipa fabrikatzeko erabiltzen den azpiko laguntza-egitura aipatzen du. Substratuaren material arruntak siliziozko ogiak, SOI substratuak, SIZI Substratuak eta abar daude. Substratuaren aukera, aplikazioen eskakizun zehatzen araberakoa da, esaterako zirkuitu integratuak, mikroprozesadoreak, memoria eta abar.

2. Ezaugarriak alderatzea

Silizioa Nitruro Substratua

Erorketa termiko altua: silizio nitruroaren eroankortasun termikoa 80 w / m · k edo gehiago da, potentzia handiko gailuen beroa xahutzeko beharretarako egokia da. Indar mekaniko altua: tolestura indarra eta haustura handiko gogortasuna du, fidagarritasun handia ziurtatuz. Hedapen termikoko koefizientea: SIC kristal substratuaren antzekoa da, bien arteko partida egonkorra ziurtatuz eta fidagarritasun orokorra hobetuz.

Sistema

Hainbat mota: kristal silikoko ogiak, SOI substratuak, sige substratuak eta abar barne, substratu material bakoitzak aplikazioaren eremu zehatza eta errendimenduaren abantailak ditu.

Erabilera zabala: txip eta gailu mota desberdinak fabrikatzeko erabiltzen da, hala nola zirkuitu integratuak, mikroprozesadoreak, memoria eta abar.

3. Aplikazio eszenatokiak

Silizioa nitruro substratua: batez ere potentzia handiko gailuetarako erabiltzen da, hala nola, energia-ibilgailu berriak eta garraiobide modernoak. Beroaren xahutzeko errendimendu bikaina dela eta, indar mekanikoa eta egonkortasuna, ingurune konplexuetan fidagarritasun eskakizunetarako egokia da.

Substratua: oso erabilia da txipa fabrikazioan, eta aplikazio zehatza substratu motaren araberakoa da. Adibidez, siliziozko silikoko ogiak oso erabiliak dira zirkuitu integratuetan eta mikroprozesadoreak fabrikatzeko, SOI substratuak egokiak dira errendimendu handiko, potentzia txikiko zirkuitu integratuak egiteko eta SIGE substratuak heterojuntzio bipolar transistoreak eta seinale zirkuitu mistoak eta abar erabiltzen dira.